四大自主优势
采用硅单晶热敏芯片,实现电阻—温度线性变化特性,可靠性高、可焊性好
玻璃封装插装结构,轴向引线,耐温耐候,适配波峰焊/回流焊
阻值系列齐全,线性度与一致性对标原厂,可提供分度表与承认书
按客户参数定制阻值,小批量、灵活排期供货
同封装、同阻值、同线性特性,无需改板,现货供应
DO-35 玻封插装,与 NXP KTY81/83/84 引脚完全一致,无需改板、无需重新设计
R25/R100 标称阻值与 KTY 逐型号对应,线性特性对标原厂,曲线可互换
主力替代型号常备现货,交期以周计,助力快速完成替代验证与量产
硅单晶热敏芯片自主制造,线性度、一致性与稳定性对标国际原厂